[发明专利]自动焊接工艺参数的确定方法、装置、设备以及介质有效
| 申请号： | 202110152554.3 | 申请日： | 2021-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN112935442B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 尚万峰;任豪;吴新宇;唐龙;胡勇 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 潘登 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种自动焊接工艺参数的确定方法、装置、设备以及介质。该方法包括：获取待焊接焊点的焊点图像；根据所述焊点图像确定所述待焊接焊点的焊盘内径和焊盘外径；根据所述焊盘内径、所述焊盘外径以及待焊接元器件的引脚尺寸，确定与所述待焊接焊点匹配的焊料需求体积和焊点加热时间，以调整自动焊接工艺参数。上述技术方案针对混合型印刷电路板中直插型电子元器件的焊接工艺参数的确定，提高了自动化程度和系统可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 焊接 工艺 参数 确定 方法 装置 设备 以及 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院深圳先进技术研究院，未经中国科学院深圳先进技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110152554.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
