[发明专利]载波打孔方法和设备有效
| 申请号： | 202110141226.3 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN112995978B | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 杜芳蓉 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H04W8/18 | 分类号： | H04W8/18;H04W72/04;H04W72/08 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 苏胜 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及无线通信技术领域，尤其涉及一种载波打孔方法和设备。其中，该方法包括：确定非链接态用户识别卡SIM存在待接收载波时，获取链接态SIM的各个载波的空口质量信息；根据所述空口质量信息，从所述链接态SIM的各个载波中确定目标载波；将所述目标载波对应的硬件通道分配给所述非链接态SIM，以用于所述非链接态SIM接收载波。本发明实施例方案中，将载波空口质量作为载波打孔依据，更加适用于多载波业务场景中对载波进行选择性打孔。 | ||
| 搜索关键词： | 载波 打孔 方法 设备 | ||
【主权项】：
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