[发明专利]用于电子接触块配件的厚度分选机在审
| 申请号： | 202110132779.2 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN112691914A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 刘文刚;王志勇;唐波;彭杨 | 申请（专利权）人： | 常州鸿钜智能制造有限公司 |
| 主分类号： | B07B13/05 | 分类号： | B07B13/05;B07B13/16;B07B13/14 |
| 代理公司： | 济南市新图新夏天专利代理事务所(普通合伙) 37330 | 代理人： | 张伟彦 |
| 地址： | 213213 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子配件分选设备技术领域，尤其涉及一种用于电子接触块配件的厚度分选机，解决了现有手机电子接触块配件加工完毕后人工分选效率低下且劳动成本高的缺点，包括分选基座、降噪箱以及设置于降噪箱内部的振动装置，所述分选基座的端部上方通过转轴连接有转动座，其通过转动座活动安装有两个通过分选电机同步驱动的两根分选辊，通过振动装置导送的电子接触块配件进入两分选辊上方，两分选辊同步向外转动，两者间具有一定的角度以及倾斜度，这使得厚薄不同的电子接触块配件会在分选辊上的不同位置上下落，从而被放置于分选基座底部的集料盒进行收集，自动化程度高，较现有的人力分选效率高且无需人力操作即可实现分选，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 接触 配件 厚度 分选 | ||
【主权项】：
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