[发明专利]一种50G PAM4发射激光器同轴封装结构及方法在审
| 申请号： | 202110130279.5 | 申请日： | 2021-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN112670817A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 黃劲威;周书刚;赵永成;陈正刚;黄敏华;陈斌 | 申请（专利权）人： | 福建中科光芯光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02345 | 分类号： | H01S5/02345;H01S5/0237;H01S5/02335 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 丘鸿超;蔡学俊 |
| 地址： | 362712 福建省泉州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种50G PAM4发射激光器同轴封装结构及方法，该封装结构包括激光二极管芯片、汇聚耦合透镜帽、激光二极管垫片、片上芯片垫片、键合金丝、管座和高频柔性线路板，所述激光二极管芯片固定于激光二极管垫片上形成片上芯片，所述片上芯片固定于片上芯片垫片上，所述片上芯片垫片固定于管座上，所述高频柔性线路板穿设于管座上，所述激光二极管芯片通过键合金丝连接高频柔性线路板，所述汇聚耦合透镜帽固定于管座上；所述激光二极管芯片发射出高斯光束，高斯光束通过汇聚耦合透镜帽进行汇聚，汇聚光汇聚成与单光纤匹配的模式，入射到单模光纤中。该封装结构及方法有利于优化信号，并降低物料成本和封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 50 pam4 发射 激光器 同轴 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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