[发明专利]一种热界面材料模切工艺及模切设备在审

专利信息
申请号: 202110129961.2 申请日: 2021-01-29
公开(公告)号: CN112936441A 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 谢佑南;陈印;羊尚强;曹勇;江智钰 申请(专利权)人: 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司
主分类号: B26F1/44 分类号: B26F1/44;B26F1/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及一种热界面材料模切工艺及模切设备,其包括如下步骤:S1:备料,提供一料带,并将料带置于一平整的底板上;S2,切割,推动沿料带输送方向排列的多把切刀对料带切割,在料带上形成切痕轨迹之后,将料带移动至未在该切痕轨迹的区域留下切痕轨迹的切刀下方,推动切刀朝向料带移动再次切割,之后不断重复S2步骤,直至所有切刀于料带上形成的切痕轨迹首尾相接并连通。本申请在切刀对料带进行切割时,切刀每次仅切割料带上的产品的整理轮廓的部分,此时减少减小与切割的产品之间的摩擦,使切刀更易与产品脱离连接。
搜索关键词: 一种 界面 材料 工艺 设备
【主权项】:
暂无信息
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