[发明专利]柔性印刷线路板及采用离子注入方式制作线路板的方法有效
| 申请号： | 202110112713.7 | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN112954882B | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 王建业;甘颖燕;甘世信;曹爱华;许启超 | 申请（专利权）人： | 深圳市宏联电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了柔性印刷线路板及采用离子注入方式制作线路板的方法，其包括第一基层板和第二基层板，所述第一基层板与第二基层板之间形成有变形间隙，第一基层板与第二基层板上穿设有连接柱，所述连接柱的两端分别设置有第一限位头和第二限位头，所述连接柱上设置有柔性垫板，所述第一基层板与第二基层板之间形成变形间隙，所述连接柱包括第一柱体以及第二柱体，柔性垫板设置在第一柱体的一端，所述第一柱体外还套设柔性环垫，第一柱体上开设轴向通槽，所述柔性环垫上设置有连接块，第一柱体内还设置有弹性件，所述第一基层板与柔性垫板固定连接，所述第二基层板与柔性环垫固定连接。本申请能够改善目前双层的柔性印刷线路板易分离或折断的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 线路板 采用 离子 注入 方式 制作 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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