[发明专利]一种机柜外置焊接接地铜导体镀锡的方法在审
| 申请号： | 202110111477.7 | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN112941574A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 李谦;张洋;张小广;陈伟明;房相成;宣志文;王伟;邵红军 | 申请（专利权）人： | 许继电源有限公司;许继电气股份有限公司;许继集团有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/30 | 分类号： | C25D3/30;C25D5/08;H01R4/66;H01R4/64 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 朱晓娟 |
| 地址： | 461000 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种机柜外置焊接接地铜导体镀锡的方法，包括：S1，将接地铜导体分成内接地铜片和外接地铜块；S2，将所述内接地铜片焊接到机柜的壳体上，对所述壳体进行喷涂，防护所述铜片外侧不被喷涂；S3，打磨所述内接地铜片的表面，使所述内接地铜片的装配平面度符合金属镀锡的标准要求；S4，将所述外接地铜块镀锡，组装到所述内接地铜片上。本发明通过将接地铜导体拆分，采用内接地铜片焊接组合，外接地铜块螺钉组合，内外接地块之间封胶处理的方法，实现壳体有效接地，又能实现接地块表面镀锡处理，防止腐蚀，满足国标GB/T12599‑2002要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机柜 外置 焊接 接地 导体 镀锡 方法 | ||
【主权项】：
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