[发明专利]装配结构及卡扣结构在审
| 申请号： | 202110093914.7 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN114810750A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 杨光 | 申请（专利权）人： | 高创（苏州）电子有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | F16B5/00 | 分类号： | F16B5/00;H04R1/02 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 陈蕾 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了一种卡扣结构及装配结构。该卡扣结构可以包括金属板件和卡扣。该金属板件包括相对设置的第一板面和第二板面以及连接于第一板面和第二板面之间的板件侧面。该卡扣自第一板面一体延伸，并包括与板件侧面相接的第一表面。本公开能够使金属板件安装于工件。 | ||
| 搜索关键词： | 装配 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高创（苏州）电子有限公司;京东方科技集团股份有限公司，未经高创（苏州）电子有限公司;京东方科技集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110093914.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
