[发明专利]一种单晶硅磨片机在审
| 申请号： | 202110078954.4 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN112917278A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 董文文 | 申请（专利权）人： | 董文文 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B41/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种单晶硅磨片机,其结构包括机架、支臂、磨片盘、圈盘、硅片收集盒、锥脚，机架上设置有磨片盘，磨片盘通过锥脚与磨片盘间接配合，磨片盘上与支臂过渡配合，硅片收集盒安装在机架上，在助力装置内设置有定向件和顶出结构，利用定向件和顶出结构在卷套上相配合，当转体朝硅片初步着力点的方向而倾斜时，其顶部的加速器将会与平面框相接触，使其向内收缩，促进其内部的定向件和顶出结构能够受压力结合并相互抵消支撑，能够在变形后稳定复位，对转体的倾斜起到充分的缓冲，实现对设备稳定性的调控。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 磨片机 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于董文文，未经董文文许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110078954.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
