[发明专利]数据的聚合方法、装置、电子设备及介质在审

专利信息
申请号: 202110077831.9 申请日: 2021-01-20
公开(公告)号: CN112732763A 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 刘洋洋;宁志明;王理达;张孟康;夏曙东 申请(专利权)人: 北京千方科技股份有限公司
主分类号: G06F16/2455 分类号: G06F16/2455;G06F16/2458
代理公司: 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 代理人: 刘广达
地址: 100085 北京市海淀区东北旺*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请公开了一种数据的聚合方法、装置、电子设备及介质。本申请中,可以获取业务参数代码后,将该业务参数代码与第一模板组装为与第一模板具有相匹配的数据结构的第一解析数据,并将第一解析数据存储到MongoDB数据库中,并将业务参数代码与第二模板组装为第二模板数据,生成第二解析数据,并将第二解析数据存储到第三方数据库后,当获取到聚合指令时,将第三方数据库中的第二解析数据与MongoDB数据库中的第一解析数据进行数据聚合。通过应用本申请的技术方案,可以解决对第三方数据库阶段特性的依赖,完成自身数据和第三方数据库数据的动态拆分。而后进行统计与聚合,实现展示阶段用户可自定义功能,解决了开发的局限性,实现产品形态的灵活多变。
搜索关键词: 数据 聚合 方法 装置 电子设备 介质
【主权项】:
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