[发明专利]一种用于单片机加工的钻孔设备在审

专利信息
申请号: 202110072631.4 申请日: 2021-01-20
公开(公告)号: CN112917586A 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 蔡绍雄 申请(专利权)人: 蔡绍雄
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/20;B26D5/08;B26D7/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 458000 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种用于单片机加工的钻孔设备,其结构设有置放台、钻孔台、撑柱、扣环、顶架、电总机,钻孔台活动于置放台上方,扣环套合连接于撑柱且滑动配合,扣环与置放台相连接,顶架连接在钻孔台的顶部位置,通过侧卡块卡压弹簧连带将勾接块一侧端向下带,令勾接块弧向曲摆,弧瓣块向外侧小幅度翻摆,铰板杆辅助其整体弧状形变,同时有效缓减底触块受到下方单片机的抵压力,导力瓣为其整体起到中间段撑力的作用,在侧撑簧的弹性撑力作用下,将勾接块向上推使其复位,而使弧瓣块向内侧摆动,在此过程里,底触块触压着下方相抵的单片机钻孔后的周侧位置进行触接滑移,产生碾压效果。
搜索关键词: 一种 用于 单片机 加工 钻孔 设备
【主权项】:
暂无信息
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