[发明专利]一种PCB电路板的压合钻孔机构在审

专利信息
申请号: 202110060828.6 申请日: 2021-01-18
公开(公告)号: CN112873406A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 翟勇波;鄢光辉 申请(专利权)人: 翟勇波
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/04;B26D7/26
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 王华强
地址: 516000 广东省惠州市博罗县*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种PCB电路板的压合钻孔机构,属于PCB电路板加工技术领域,包括工作台、收集箱、移动机构、固定机构、升降机构、平移机构、伸缩机构和钻孔机构,所述收集箱设置在工台的下方,所述移动机构设置有两个,两个所述移动机构对称设置在工作台上,所述固定机构设置有两个,两个所述固定机构分别固定设置在一个所述移动机构上,所述升降机构设置在工作台的一侧,所述平移机构固定设置在升降机构上,所述伸缩机构固定设置在平移机构上,所述钻孔机构固定设置在伸缩机构上,通过上述各个部件之间的配合,能够有效的对PCB板进行固定,能够对PCB板进行精确度的钻孔作业。
搜索关键词: 一种 pcb 电路板 钻孔 机构
【主权项】:
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