[发明专利]一种谐振器生产用焊封装置有效
| 申请号： | 202110056529.5 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN112917048B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 李秀琴;姜蒂;滕利;刘立华;黄丽萍 | 申请（专利权）人： | 深圳市炬烜科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04;H03H3/007;B23K101/36 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 卢杏艳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道龙平*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种谐振器生产用焊封装置，包括底板，所述底板内开设有第一滑槽，所述第一滑槽内滑动连接有吊杆，所述吊杆的上端焊接有挡板，所述吊杆有两个，两个所述吊杆对称分布在底板上，两个所述吊杆的上端均焊接有挡板，所述吊杆的下端焊接有支撑板，所述支撑板的下端固定安装有电机，所述电机的上端设置有转轴，所述底板的上端接触连接有支撑块，所述支撑块的上端焊接有工作台，所述工作台的上端接触连接有谐振器，所述底板的上端焊接有框架，所述框架的上端开设有开口槽。本发明涉及一种谐振器生产用焊封装置，具有可以对不同规格形状谐振器自动化焊封和对谐振器固定较为方便的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 谐振器 生产 用焊封 装置 | ||
【主权项】：
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