[发明专利]生物芯片的基片有效
| 申请号： | 202110055527.4 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN113176401B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 蔡亦梅;李洁昆;任鲁风;张瑜;高静;范东雨;贾欣月;金鑫浩 | 申请（专利权）人： | 北京中科生仪科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N33/52 | 分类号： | G01N33/52 |
| 代理公司： | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人： | 姜艳华 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种生物芯片的基片，该生物芯片的基片包括管路层、热熔线和密封膜；在管路层上设置有管道通路；所述管道通路内设置有热熔线；所述管路层底的第一面设置有密封膜，所述密封膜覆在所述管道通路上，与所述热熔线接触；对所述热熔线加热，使所述热熔线加热融化，使其与所述密封膜粘结，形成基片。本发明实施例提供的生物芯片的基片，制作简单，容易实现，且利用密封膜和热熔线在热量的作用下粘结，不但密封了管路层上除去管路通道的结构，而且不会影响管路通道的可流动性，大大提高了芯片制作的可操作性及降低了芯片的制作难度。 | ||
| 搜索关键词： | 生物芯片 | ||
【主权项】：
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