[发明专利]直流电阻传感温度补偿在审
| 申请号： | 202110051270.5 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN113252975A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 里斯·菲尔布里克;史蒂文·P·劳尔;尼古拉斯·阿奇博尔德 | 申请（专利权）人： | 万国半导体国际有限合伙公司 |
| 主分类号： | G01R19/32 | 分类号： | G01R19/32;G01R19/00 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 董科 |
| 地址： | 加拿大安大略省多伦多*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种用于向具有第一温度系数的传感信号提供温度补偿的电路，包括温度补偿电路，所述温度传感信号表示与所述传感信号相关联的温度，其中所述温度补偿电路可由至少一个数字信号数字配置产生具有第二温度系数的补偿阻抗信号。补偿阻抗信号根据温度传感信号提供阻抗值。补偿阻抗信号用于修正传感信号，以提供在第一频率范围内具有基本上为零的温度系数的修正传感信号。该电路还包括放大器电路，该放大器电路接收修正后的传感信号并生成指示传感信号的输出信号，其中输出信号在第一频率范围内具有基本上为零的温度系数。 | ||
| 搜索关键词： | 直流 电阻 传感 温度 补偿 | ||
【主权项】：
暂无信息
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