[发明专利]一种电控式可调抛光半径的抛光装置在审
申请号: | 202110044343.8 | 申请日: | 2021-01-13 |
公开(公告)号: | CN112792715A | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 胡春兰 | 申请(专利权)人: | 杭州永智信息科技有限公司 |
主分类号: | B24B29/02 | 分类号: | B24B29/02;B24B41/04;B24B41/047;B24B47/12 |
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地址: | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种电控式可调抛光半径的抛光装置,涉及抛光装置技术领域,包括固定架,所述固定架顶部安装有驱动电机,所述驱动电机输出端同轴固定连接有控制块,其中驱动电机输出端上安装有转速传感器,所述控制块转动连接在固定架底部,所述控制块底部呈放射状开设有多个窄口滑槽,多个所述窄口滑槽远离控制块一端均贯穿控制块且内部均滑动连接有滑动块,本发明在对工件较大平面进行抛光时,驱动电机输出端转速增快带动控制块高速转动,控制块上滑动连接的滑动块,在离心作用下控制弹簧的部分弹力,沿控制块上的窄口滑槽向外滑动,提高其抛光半径增大抛光范围,同时在高转速状态下,双重提高对工件表面的抛光效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 电控式 可调 抛光 半径 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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