[发明专利]一种基于TDC高分辨率集成芯片的超声波水表温度测量方法在审

专利信息
申请号: 202110035152.5 申请日: 2021-01-12
公开(公告)号: CN112683414A 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 姚爽;张凯;杨明月 申请(专利权)人: 中国计量大学
主分类号: G01K11/24 分类号: G01K11/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310018 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种基于TDC集成芯片的超声波水表温度测量方法。所述方法包括:用于支撑测量的超声波管道结构、一对超声波换能器、二个金属反射片、二个反射片支撑柱、两个密封圈、两个法兰盘以及TDC高分辨率芯片集成电路板。本发明基于TDC高分辨率集成芯片发送超声波脉冲信号激发上游超声波换能器,下游超声波换能器接收超声波包络回波信号计算时间t12(或者发送超声波脉冲信号激发下游超声波换能器,上游超声波换能器接收超声波包络回波信号计算时间t21),利用两个计算的时间值推导公式即可得到实时波速C,通过查询波速与液体温度的对应关系表得到实时温度。本发明无任何破坏性拆解,利用管道结构和高分辨率集成计时芯片推导公式来测量温度的方法,并且结构简单,集成度高,测量精度高,避免传统的温度传感器加复杂繁琐信号放大处理电路以及ADC采集电路的测温方法。
搜索关键词: 一种 基于 tdc 高分辨率 集成 芯片 超声波 水表 温度 测量方法
【主权项】:
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