[发明专利]柔性非嵌入式脑机接口半干电极及其制备方法和脑机接口模块有效
| 申请号： | 202110021895.7 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN112886304B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 伍晖;刘峻琛;洪波;李文正;林森;雷鸣 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01R13/40 | 分类号： | H01R13/40;H01R13/502;H01R13/73;H01R43/18;H01B13/00;H01R13/02 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 肖阳 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了柔性非嵌入式脑机接口半干电极及其制备方法和脑机接口模块。该柔性非嵌入式脑机接口半干电极包括：柔性基体，所述柔性基体由金属化水凝胶和金属化海绵组成，所述金属化水凝胶套设在所述金属化海绵上；所述金属化水凝胶包括水凝胶基体和负载于所述水凝胶基体上的电极材料，所述金属化海绵包括海绵基体和负载于所述海绵基体上的电极材料和结构增强材料。该柔性非嵌入式脑机接口半干电极具有优秀的储水性能和导电性能，机械、化学稳定性好，且不使用导电凝胶材料，对皮肤友好。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 嵌入式 接口 电极 及其 制备 方法 模块 | ||
【主权项】：
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