[发明专利]一种具有助焊功能的固态填充胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202110019309.5 | 申请日： | 2021-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN112795357A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 李铂;刘伟康;刘绵州 | 申请（专利权）人： | 东莞市新懿电子材料技术有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/08 | 分类号： | C09J175/08;C09J179/04;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 潘俊达;王滔 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市大岭*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种具有助焊功能的固态填充胶及其制备方法，按质量份数计，包括：环氧基改性聚氨酯树脂10～40份；三嗪A树脂10～25份；松香3～5份；二甲苯甲醛树脂3～8份；填料35～50份；分散剂0.1～2份；固化剂0.1～2份。相比于现有技术，本发明提供的固态填充胶，包括环氧基改性聚氨酯树脂、三嗪A树脂、松香、二甲苯甲醛树脂、填料等物质，使得本发明的填充胶不仅有效降低填充胶的粘度，且具有优异的耐热性、低的膨胀系数、良好的助焊性、韧性和抗冲击性，在120～180℃时可融化为液态，粘度和流动性达到一个稳定的平衡状态，整体反应平稳进行，大大增加了其在倒装芯片封装领域的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有助 功能 固态 填充 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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