[发明专利]一种微米级导柱孔加工装置及加工方法有效

专利信息
申请号: 202110010799.2 申请日: 2021-01-06
公开(公告)号: CN112658696B 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 鲁斯超;劳若望 申请(专利权)人: 宁波舜邦模具科技有限公司
主分类号: B23P23/04 分类号: B23P23/04;B23P15/00;B23Q3/06
代理公司: 杭州伍博专利代理事务所(普通合伙) 33309 代理人: 张伟
地址: 315499 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种微米级导柱孔加工装置及加工方法。它包括机座,所述机座上安装有加工动力头,所述加工动力头的底部固定有固定块,所述固定块的下端面安装有滑动块,所述滑动块和固定块滑动连接,所述滑动块的下端面安装有转动套筒,所述转动套筒和滑动块转动连接,所述转动套筒的底部安装有磨辊,所述磨辊与转动套筒滑动连接。本发明的有益效果是:能够将导柱孔的尺寸误差控制在±0.001mm,使得导柱孔精度提高,大幅度的提升其他各加工工艺的定位精度,使加工后的型腔与型芯之间偏心值越小,偏心值越小,注塑成型后的产品壁厚更均匀,或产品的同心度越好,产品的总体质量及产品的良品率将大幅提高。
搜索关键词: 一种 微米 导柱 加工 装置 方法
【主权项】:
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