[发明专利]一种碳素型导热片的制造方法及装置在审
| 申请号： | 202110005623.8 | 申请日： | 2021-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN112873782A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 宋秋兰 | 申请（专利权）人： | 苏州熵流科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C48/07 | 分类号： | B29C48/07;B26D7/08;B29C48/305 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种碳素型导热片的制造方法及装置，方法包括制备导热性预备料、流速剪切取向和超声波切割步骤；流速剪切取向步骤中，将导热性预备料通过压力设备挤出，压力设备的挤出料通过多根挤出管道挤出，使得挤出料在流速方向上取向，且最终通过一个模具进行固化成型，挤出管道还通过固定薄片进行固定；超声波切割步骤中，将成型体用超声波切割方式，沿与流速呈15‑90º相交方向切割，并在切割过程中对成型体进行润湿，切割后获得碳素填料沿着厚度方向取向的碳素型导热片。本发明的碳素型导热片的制造方法，对碳素填料进行取向，提高产品良率及热导热效率，且减少了氧化铝等高密度材料的使用，大大降低导热片的密度，最终实现电子产品的整体轻量化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳素 导热 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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