[发明专利]无掩模激光直写系统及无掩模激光直写方法在审
| 申请号： | 202110004223.5 | 申请日： | 2021-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN112764323A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 陈大鹏;傅剑宇 | 申请（专利权）人： | 无锡物联网创新中心有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 薛异荣 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新吴区菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种无掩模激光直写系统及无掩模激光直写方法，无掩模激光直写系统包括：W个光纤阵列，各光纤阵列均包括若干M行＊N列排布的光纤；样品台，样品台上适于承载待光刻晶圆，待光刻晶圆包括至少V个芯片区；版图数据转化模块，版图数据转化模块适于根据光纤阵列的参数将所述目标刻蚀版图转换为模块化图形，模块化图形包括若干目标图形模块，各目标图形模块包括M行＊N列排布的若干目标图形单元，各目标图形单元包括k行＊j列排布的若干网格，第w光纤阵列中任一根光纤适于加工第i×w个芯片区的每个目标图形模块中的一个目标图形单元；控制模块。所述无掩模激光直写系统能提高图形化的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 无掩模 激光 系统 方法 | ||
【主权项】：
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