[发明专利]覆铜箔层压板用低介电复合膜及包括其的覆铜箔层压板在审
| 申请号： | 202080097785.2 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN115210077A | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 郑智鸿;赵友铉;金元秀;金斗永 | 申请（专利权）人： | 象牙弗隆泰克株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/36 | 分类号： | B32B27/36;B32B27/08;B32B27/28;B32B27/18;C08J9/42;B32B15/08;B32B15/20;B32B7/12;B32B7/025 |
| 代理公司： | 北京鸿德海业知识产权代理有限公司 11412 | 代理人： | 于未茗 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于覆铜箔层压板(CCL)的低介电复合膜，更具体地，涉及具有显着低的介电常数和介电损耗和优异的机械性能、还呈现显着低热膨胀系数效果的用于覆铜箔层压板的低介电复合膜及包括其的低介电覆铜箔层压板。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 层压板 用低介电 复合 包括 | ||
【主权项】：
暂无信息
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