[发明专利]带状薄膜框架上的电子装置温度测试在审
| 申请号： | 202080085539.5 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN114787644A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | D·奥马特;M·沃拉尔 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种系统(100)包含平台(124)及接触器(105)。所述平台(124)具有经配置以支撑具有载体结构(120)及电子装置(102)的框架(122)的侧，所述电子装置(102)各自具有第一及第二侧(141、142)及端子(103)，所述第一侧(141)定位在所述载体结构(120)上，且所述端子(103)暴露在所述第二侧(142)的第一部分中。所述接触器(105)具有第一及第二侧(151、152)、接触件(104)及加热器(106)。所述接触件(104)暴露在所述接触器(105)的所述第一侧(151)上以接触所述电子装置(102)中的选定者的所述第二侧的第一部分中的所述端子(103)，且所述加热器(106)暴露在所述接触器的所述第一侧(151)上以将热量施加到所述电子装置(102)中的所述选定者的所述第二侧(142)的第二部分。 | ||
| 搜索关键词： | 带状 薄膜 框架 电子 装置 温度 测试 | ||
【主权项】：
暂无信息
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