[发明专利]经填充的聚芳醚酮粉末、为此的制造方法及其用途在审
| 申请号： | 202080083614.4 | 申请日： | 2020-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN114787279A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | B.布鲁尔;P.巴斯西 | 申请（专利权）人： | 阿科玛法国公司 |
| 主分类号： | C08L71/10 | 分类号： | C08L71/10;C08K3/013;C08K3/26;C08K3/34;C08K3/36;C08J3/12;C08G65/40;B29B7/00;B29B7/90;B29B9/12;B29C64/153;B33Y70/10 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 詹承斌 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及这样的粉末，其具有其中中值直径D50范围为40至120微米的体积加权粒度分布，该粉末包含至少一种聚芳醚酮和至少一种填料，其中：‑该至少一种聚芳醚酮形成至少部分地结合有该至少一种填料的基质，而且，‑该填料具有其中中值直径d’50小于或等于5微米的等效球径分布(基于斯托克斯定律)。本发明还涉及该粉末的制造工艺以及其在通过由电磁辐照导致的烧结而逐层构建物体的方法中的用途。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 聚芳醚酮 粉末 为此 制造 方法 及其 用途 | ||
【主权项】：
暂无信息
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