[发明专利]层流限制器在审
| 申请号： | 202080057722.4 | 申请日： | 2020-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN114586477A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 肖恩·约瑟夫·彭利;扎卡赖亚·伊齐基尔·麦金太尔;泰勒·詹姆斯·赖特 | 申请（专利权）人： | 艾科系统公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;F21V29/50;F21V29/57;F21V29/60;F21V29/61;F28D9/00;F28F3/00 |
| 代理公司： | 北京京万通知识产权代理有限公司 11440 | 代理人： | 许天易 |
| 地址： | 美国得克萨斯州7872*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于控制气流的设备是输送用于半导体制造的工艺气体的重要部件。这些用于控制气流的设备经常依赖于流量限制器，该流量限制器可以提供工艺气体的已知流动阻抗。在一个实施例中，公开了一种流量限制器，该流量限制器由多个层构成，其中一个或多个层具有从该流量限制器的第一端处的第一孔延伸到位于该流量限制器的第二端处的第二孔的流动通道。 | ||
| 搜索关键词： | 层流 限制器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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