[发明专利]表面安装的磁性组件模块在审
| 申请号： | 202080049986.5 | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN114097049A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 李·弗朗西斯;威廉·贾维斯;丹下贵之;斯科特·帕里什 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28;H01F27/02;H01F27/24;H01F27/26;H01F27/29 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种磁性组件模块，包括：基板，其包括基板的第一表面上的凹槽；核心，在凹槽中；间隔物，在核心上；绕组，其包括在核心上方延伸并将基板的第一部分与基板的第二部分电连接的布线接合部；以及迹线，在基板上和/或在基板中；以及包覆成型材料，其封装核心、间隔物和布线接合部。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 安装 磁性 组件 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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