[发明专利]形成装置结构的方法在审
申请号: | 202080048693.5 | 申请日: | 2020-05-01 |
公开(公告)号: | CN114072973A | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 艾莉森·琼·列侬;宋宁;李扬;萧佩杰;欧阳子;查尔斯·阿拉姆·曼德拉·霍尔;卡罗琳·罗默;王知萌 | 申请(专利权)人: | 新南创新私人有限公司 |
主分类号: | H01R43/00 | 分类号: | H01R43/00;H01L23/488;H01L31/0224;H01L31/05;H01R4/02;H01R4/04;H01R4/24;H01R43/02;B29K705/00;B29L7/00 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 吴君琴 |
地址: | 澳大利亚新*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种形成装置结构的方法包括:提供装置部件,所述装置部件具有前表面和后表面,并且在所述表面中的至少一个上具有至少一个导电区;提供接触片材,所述接触片材包括聚合物材料和具有非环形横截面形状的至少一个导电元件,所述至少一个导电元件以使得表面部分被暴露的方式嵌入所述聚合物材料中;将粘结材料施加到所述暴露表面部分和所述导电区中的至少一个中的任一者或两者;相对于所述装置部件定位所述接触片材,使得所述粘结材料位于所述至少一个导电区和所述暴露表面部分之间;以及激活所述粘结材料,使得在所述至少一个导电区和所述暴露表面部分之间形成粘结和导电耦合。 | ||
搜索关键词: | 形成 装置 结构 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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