[发明专利]导管组件支承装置、系统和方法在审
| 申请号： | 202080043112.9 | 申请日： | 2020-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN113993571A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | C·H·布兰查德;T·沃纳;W·F·哈丁 | 申请（专利权）人： | 贝克顿·迪金森公司 |
| 主分类号： | A61M25/02 | 分类号： | A61M25/02 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 王初 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用以支承导管组件的支承装置，其可包括平台，该平台可包括上表面和下表面。支承装置可以包括联接到平台上表面的延伸元件。延伸元件可以包括远端和近端，远端可以包括被配置为联接到导管组件的第一连接器，近端可以包括第二连接器。延伸元件可包括能够在第一位置与第二位置之间运动的阀。响应于阀运动到第一位置，延伸穿过套管和延伸元件的流体路径可以是开放的并且是直的。响应于阀运动到第二位置，流体路径可以被关闭。支承装置可以包括套管，该套管可以陷型模压在延伸元件内。 | ||
| 搜索关键词： | 导管 组件 支承 装置 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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