[发明专利]多工具参数校准及偏移测量系统及方法在审
| 申请号： | 202080043109.7 | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN113950644A | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | R·弗克维奇;A·戈洛塔斯万 | 申请（专利权）人： | 科磊股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 刘丽楠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种在半导体装置制造中使用的多工具参数集校准及偏移测量方法包含：使用至少一第一参考偏移计量工具，使用第一测量参数集以测量一批次晶片的晶片上的至少两层之间的偏移，借此产生第一偏移数据集；将所述第一参数集及所述数据集传输到经校准测量参数集产生器(CSMPG)，所述CSMPG处理所述第一参数集及所述数据集，借此产生经校准测量参数集，从所述CSMPG传输所述经校准测量参数集以基于所述经校准测量参数集校准至少一个最初未校准的偏移计量工具。此后，使用至少所述最初未校准的偏移计量工具，使用用于所述测量的所述经校准测量参数集测量至少一个晶片的至少两层之间的偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 工具 参数 校准 偏移 测量 系统 方法 | ||
【主权项】：
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