[发明专利]包含导热颗粒和磁性颗粒的(共)聚合物基质复合材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202080036032.0 申请日: 2020-05-09
公开(公告)号: CN113840868A 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 塞巴斯蒂安·戈里斯;德里克·J·德纳;保尔·T·海因斯;麦克尔·S·格拉夫;马里奥·A·佩雷斯;查尔斯·L·布鲁泽;巴拉特·R·阿查理雅;小克林顿·P·沃勒 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: C08J9/28 分类号: C08J9/28;C08L23/06;C08K3/08;C08K3/38;H01F1/04
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王潜;郭国清
地址: 美国明*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开提供了(共)聚合物基质复合材料,所述(共)聚合物基质复合材料包含多孔(共)聚合物网络;分布在该(共)聚合物网络结构内的多个导热颗粒和多个磁性颗粒;其中基于该颗粒和该(共)聚合物(不包括溶剂)的总重量计,该导热颗粒、磁性颗粒和任选的磁性颗粒以15重量%至99重量%的范围存在。还公开了制备和使用所述(共)聚合物基质复合材料的方法。该(共)聚合物基质复合材料可用作例如热耗散或热吸收的热界面材料,该热界面材料还提供可用于例如通量场定向材料中或屏蔽电磁干扰的磁特性。
搜索关键词: 包含 导热 颗粒 磁性 聚合物 基质 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
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