[发明专利]包层厚度减小的多模光纤有效

专利信息
申请号: 202080030454.7 申请日: 2020-02-04
公开(公告)号: CN113711096B 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: S·R·别克汉姆;P·坦登;R·S·坦登 申请(专利权)人: 康宁股份有限公司
主分类号: G02B6/02 分类号: G02B6/02;G02B6/028;G02B6/036
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 徐鑫;项丹
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本说明书提供了包层厚度减小的多模光纤。光纤包括直径减小的玻璃光纤和/或厚度减小的涂层。光纤的总直径小于210μm并且呈现了直径小于160μm的实例。抗刺穿的次级涂层实现了在不损害对于玻璃光纤保护的情况下的次级涂层的薄化。光纤适用于数据中心应用并且特征在于高模态带宽、低衰减、低的微弯曲敏感性以及耐穿刺性,其处于紧凑型构造。
搜索关键词: 包层 厚度 减小 光纤
【主权项】:
暂无信息
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