[发明专利]晶片连接器在审
| 申请号： | 202080026352.8 | 申请日： | 2020-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN113646973A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 蔡周贤 | 申请（专利权）人： | 捷利知产股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/502;H01R13/405;H01R13/642 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘佳斐 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶片连接器，其包括有:一绝缘座体，其设有多数端子槽；及多数端子，该多数端子定位于该多数端子槽，每一端子系以金属板片下料方式一体形成有一固定部及一转折部，该固定部呈一板体，该固定部与该端子槽固定；该转折部设有一弯折板、一向上弯曲延伸之上弹动部及一向下弯曲延伸之下弹动部，该弯折板连接于该固定部一侧且转折90度或180度而使该转折部之板面垂直或平行于该固定部之板面，该上弹动部一端连接于该弯折板且另一端连接一上接触部，该上接触部穿过该端子槽之上端，该下弹动部一端连接于该弯折板且另一端连接一下接触部，该下接触部穿过该端子槽之下端。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 连接器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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