[发明专利]用于围绕可穿戴贴片的框架的方法和设备在审

专利信息
申请号: 202080018721.9 申请日: 2020-03-06
公开(公告)号: CN113573769A 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 托米·马蒂拉;穆罕默德侯赛因·贝法特;科姆·麦克卡弗里;基莫·约凯宁;萨穆利·于尔耶内;安蒂·陶里艾宁;马尔库·瓦尔卡马 申请(专利权)人: 大塚制药株式会社
主分类号: A61N1/04 分类号: A61N1/04;A61B5/282;A61B5/25;A61B5/259
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 黄刚;张建涛
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在一些实施例中,系统包括贴片组件和框架。贴片组件包括粘合剂部分。贴片组件被构造成经由粘合剂部分联接到用户的表面。贴片组件具有第一贴片构造和第二贴片构造。框架限定开口。贴片组件被构造成设置在开口内。框架具有第一框架构造,其中框架经由一组连接器联接到贴片组件,使得框架防止贴片组件在第一贴片构造和第二贴片构造之间转换。框架具有第二框架构造,其中该组连接器断开,并且框架与贴片组件分离。
搜索关键词: 用于 围绕 穿戴 框架 方法 设备
【主权项】:
暂无信息
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