[发明专利]基于焊接技术构造的电子转换器

摘要

本发明涉及一种变流器(10)，其包括冷却壳体(12)和至少一个半导体模块(11)，其中，所述至少一个半导体模块(11)包括半导体芯片(13)、具有第一侧(15)和第二侧(16)的基底(14)、具有第一侧面(18)和第二侧面(19)的基板(17)和模塑材料(20)，其中，半导体芯片(13)与基底(14)的第一侧(15)连接，其中，基底(14)的第二侧(16)与基板(17)的第一侧(18)连接，其中，基板(17)的第二侧面(19)具有第一区域(21)和第二区域(22)，其中，第一区域(21)具有散热结构(23)形式的表面扩展部(23)，其中，第一区域(21)利用表面扩展部(23)在工作状态下与冷却液直接接触，其中，第二区域(22)形成围绕第一区域(21)的闭合路径，其中，冷却壳体(12)具有带至少一个缺口(25)的板(24)，其中，该板(24)围绕缺口(25)与基板(17)的第二区域(22)通过焊接连接。此外本发明涉及一种用于制造上述变流器的方法。