[发明专利]催化剂、催化剂层、膜电极接合体、电化学器件、催化剂的制造方法在审
| 申请号： | 202080004558.0 | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN112889166A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 新谷晴彦;宫田伸弘;和田智胜 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01M4/92 | 分类号： | H01M4/92;H01M8/1004;H01M4/86;B82Y40/00;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 王磊;刘静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本公开的催化剂包含介孔材料和在所述介孔材料的至少内部担载的催化剂金属粒子，催化剂金属粒子包含铂和不同于铂的金属，介孔材料在担载催化剂金属粒子之前，具有众数半径为1‑25nm、细孔容积为1.0‑3.0cm |
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| 搜索关键词： | 催化剂 电极 接合 电化学 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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