[发明专利]无线模块在审
| 申请号： | 202080004428.7 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN114158256A | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 松丸幸平 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | A99Z99/00 | 分类号： | A99Z99/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王培超;张青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明能够减少在设置于第1基板的第1信号线与设置于第2基板的第1基板侧的主面的第2信号线之间产生的电磁耦合。无线模块(10)具备：RFIC(28)；基带IC(16)；第1基板(11)，其设置有对基带信号进行传输的第1信号线(121～126)；以及第2基板(21)，其在主面(211)设置有传输RF信号的第2信号线(2201～2232)，在第1基板(11)形成有将第1信号线(121～126)与第2信号线(2201～2232)屏蔽的似导体壁(柱壁13)。 | ||
| 搜索关键词： | 无线 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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