[外观设计]半导体器件（六面散热）有效
| 申请号： | 202030686641.3 | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN306646900S | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 郑明祥;曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | 13-03 | 分类号： | 13-03 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 唐明磊 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：半导体器件（六面散热）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品是应用于电子产品中的功率半导体器件，用于实现电子产品的功率管理功能。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 散热 | ||
【主权项】：
暂无信息
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