[外观设计]卫星导航抗干扰射频芯片（陶封）有效
| 申请号： | 202030417762.8 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN306350662S | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 梁广军;成传湘;朱晓磊;刘栋;郭潇潇;曹鑫;庞宗山 | 申请（专利权）人： | 河北晶禾电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | 14-02 | 分类号： | 14-02 |
| 代理公司： | 石家庄众志华清知识产权事务所(特殊普通合伙) 13123 | 代理人： | 李会阳 |
| 地址： | 050200 河北省石家*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：卫星导航抗干扰射频芯片（陶封）。2.本外观设计产品的用途：用于作为卫星导航抗干扰射频芯片使用。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。 | ||
| 搜索关键词： | 卫星 导航 抗干扰 射频 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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