[实用新型]一种SMD环行器用弹簧测试夹具有效

专利信息
申请号: 202023337691.4 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN214794892U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 胡晨飞;王庭峰;周克宏;杨勇;顾思律;周天宇 申请(专利权)人: 天通瑞宏科技有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 王家蕾
地址: 314499 浙江省嘉兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供了一种SMD环行器用弹簧测试夹具,包括依次设置的:底座,底座内开设有凹槽一;测试PCB板,测试PCB板上设有凹槽二,凹槽二的形状与凹槽一一致,测试PCB板与底座可拆卸设置;中心底座,中心底座设于底座的凹槽一内,且中心底座与底座之间设有若干弹性机构。本实用新型具有测试精度提高、操作便利的特点。
搜索关键词: 一种 smd 环行 器用 弹簧 测试 夹具
【主权项】:
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