[实用新型]用于合金触头的真空包装有效

专利信息
申请号: 202023303790.0 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN214357780U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 轩康凯;陈宇轩;冯涛 申请(专利权)人: 攀时(上海)高性能材料有限公司
主分类号: B65D75/32 分类号: B65D75/32
代理公司: 北京市万慧达律师事务所 11111 代理人: 刘锋;邱忠贶
地址: 201306 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供一种用于合金触头的真空包装,包括塑封膜和注塑成型的料盘,在料盘上设有多个产品穴,产品穴用于放置合金触头或干燥剂,在产品穴的底部设有防滑花纹,在塑封膜上印有热压线,每个产品穴都与相邻一列上距离最近的产品穴相连。根据本实用新型,有效解决了传统包装方式中触头之间磕碰造成的外观不良的问题,易于存放和运输,实现了合金触头高效、高品质的真空包装。
搜索关键词: 用于 合金 真空包装
【主权项】:
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