[实用新型]一种楼层孔洞封堵装置有效

专利信息
申请号: 202023222825.8 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN214614647U 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 赵杰;董柏君;陈宏刚;王鑫;常皓;李瑞 申请(专利权)人: 中铁十二局集团建筑安装工程有限公司
主分类号: E04B1/66 分类号: E04B1/66
代理公司: 西安创知专利事务所 61213 代理人: 马凤云
地址: 030024 山西省*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 实用新型公开了一种楼层孔洞封堵装置,楼层的楼地面上设置有孔洞,孔洞内安装有立管,楼地面的底部设置有封堵模板,立管上设置有固定抱箍,固定抱箍位于挡板的下方,固定抱箍和挡板之间设置有支撑杆;挡板上设置有用于检测立管竖直状态的激光发射器。本实用新型结构简单、设计合理,通过设置封堵模板对孔洞的底部进行封堵,封堵模板由两个挡板组成,两个挡板通过合页连接为一体,便于安装和拆卸,省时省力,施工效率高;通过设置固定抱箍和支撑杆对封堵模板的底部进行支撑,加强封堵模板和立管的连接稳定性;通过设置锁紧螺栓和锁紧螺母,以及固定抱箍将该封堵装置安装在立管上,便于安装和拆卸,且能够重复使用,节约材料开支。
搜索关键词: 一种 楼层 孔洞 封堵 装置
【主权项】:
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