[实用新型]一种克服翘曲的治具结构有效
| 申请号： | 202023204915.4 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN214022711U | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 陈南南;刘怡;徐健;金政漢;闵炯一;唐传明;葛京城 | 申请（专利权）人： | 星科金朋半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | B21D1/10 | 分类号： | B21D1/10;B21D37/10;B21D43/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214434 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种克服翘曲的治具结构,属于半导体治具技术领域。其上模模组的上模单元（50）呈矩阵式整齐排列于顶盖板（40）的下方，上凸块（51）的下部中央设置凹槽（52），所述凸块（55）通过紧固件（57）与凹槽（52）的顶部连接，所述上凸块（51）的下表面（54）呈凸形；其下模模组的下模单元（70）呈与上模单元（50）匹配的矩阵式整齐排列于托板（80）的上方；下凸块（71）的上表面（72）呈凹形，所述通孔（73）设置于下模单元（70）的下凸块（71）中央。本实用新型可以改善FCBGA产品翘曲及使FCBGA产品平整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 克服 结构 | ||
【主权项】：
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