[实用新型]一种混凝土楼板孔口回填结构有效

专利信息
申请号: 202023201325.6 申请日: 2020-12-27
公开(公告)号: CN214738867U 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 徐文仙;孙金辉;聂柏松;刘加进;郭芝韵;隋国栋 申请(专利权)人: 中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司
主分类号: E04B1/66 分类号: E04B1/66;E04B5/16;E04C5/01;E04G21/12;E04G21/02
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人: 刘晓春
地址: 310014*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种混凝土楼板孔口回填结构,包括混凝土楼板和密封填筑于所述混凝土楼板孔口处的回填混凝土,所述回填混凝土内至少布置有上下两层钢筋,上层钢筋延伸至混凝土楼板内与混凝土楼板内预埋的上部钢筋固接,下层钢筋与植入混凝土楼板内的下部钢筋固接,使回填混凝土与混凝土楼板可靠连接。由于采用本实用新型的技术方案,采用混凝土回填楼板孔口,回填混凝土中布置上下两层钢筋,上下两层钢筋钢筋分别通过与孔口周边现有钢筋焊接及植筋方法与原结构可靠连接,从而确保回填混凝土的承载能力,保证回填混凝土结构的受力性能,同时回填混凝土高度与混凝土楼板顶面齐平,回填结构安全可靠,协调美观。
搜索关键词: 一种 混凝土 楼板 孔口 回填 结构
【主权项】:
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