[实用新型]一种基于双向可控硅的加热驱动电路有效
| 申请号： | 202023199544.5 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN213938372U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 彭汉元;邓青山;徐弘炜;杜富强 | 申请（专利权）人： | 武汉航空仪表有限责任公司 |
| 主分类号： | H05B6/50 | 分类号： | H05B6/50 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 杜永保 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子电路技术领域，涉及基于结冰探测器的结冰探测技术，特别涉及一种基于双向可控硅的加热驱动电路，包括电阻R110、R111、R112，光耦N101，双向可控硅V101，所述的电阻R110与光耦N101中发光器的正极连接，发光器的负极接地，光耦N101中受光器一端连接电阻R111，光耦N101中受光器另一端连接双向可控硅的控制极G，电阻R111另一端连接双向可控硅的主电极T1，电阻R112一端连接双向可控硅的控制极G，另一端连接双向可控硅的主电极T2，与传统的驱动加热电路比较，可以直接用115V交流电源进行加热，具有电子元器件少、电路结构简单、电路一致性好、抗干扰能力强，工作频带宽、受环境因素影响较小的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 双向 可控硅 加热 驱动 电路 | ||
【主权项】：
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