[实用新型]加固保护型引脚的电子元器件金属插片有效

专利信息
申请号: 202023192316.5 申请日: 2020-12-27
公开(公告)号: CN213936615U 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 徐征宇;杜敏慧 申请(专利权)人: 无锡亦东金属材料有限公司
主分类号: H01R13/04 分类号: H01R13/04;H05K5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种加固保护型引脚的电子元器件金属插片,包括金属插片本体,所述金属插片本体上端设有连接导入片主体,所述连接导入片主体底面为水平平整面,所述连接导入片主体底部连接导出多个高强度引线脚,所述高强度引线脚与所述连接导入片主体底面连接端设有圆台加固体,所述高强度引线脚下段脚体上设有加固柱体,所述加固柱体上段柱体小于所述加固柱体下段柱体,所述加固柱体外侧面为凹弧型环面,所述高强度引线脚末端为插针部。通过上述方式,本实用新型能够对电子元器件金属插片的引脚进行加固保护,不仅通过圆台加固体来对引脚与连接导入片主体连接部加固,而且能通过加固柱体对引脚进行抗压加固。
搜索关键词: 加固 保护 引脚 电子元器件 金属
【主权项】:
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