[实用新型]一种传感器内芯衬套压配工装有效

专利信息
申请号: 202023187852.6 申请日: 2020-12-26
公开(公告)号: CN214979031U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 张栋;柴杰;刘立琦;李琪;刘渊;李莹;郭媛;段毅 申请(专利权)人: 陕西信科物联网产业服务有限公司
主分类号: B23P19/02 分类号: B23P19/02;B23P19/00
代理公司: 西安智萃知识产权代理有限公司 61221 代理人: 方力平
地址: 710000 陕西省西安市高新区*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种传感器内芯衬套压配工装,其技术方案是:包括底箱,所述底箱顶端固定连接有下模座,所述下模座顶端设有上模座,所述上模座设在下模座的正上方,所述上模座外侧套接有活动套,所述上模座的外周侧壁与活动套的内壁贴合,所述活动套底端固定连接有对接圈,本实用新型的有益效果是:通过驱动活动套与下模座对接,对接圈对接进对接槽的内部,使活动套与下模座的连接处密封,密封圈贴合在活动套的内壁上,使上模座与活动套的连接处密封,下模座、上模座和活动套形成密闭的空间,有效的将待压配的内芯衬套与外界环境隔离,避免灰尘等异物进入到衬套内,保障了传感器的成品质量。
搜索关键词: 一种 传感器 衬套 工装
【主权项】:
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