[实用新型]一种补强温度变形的印刷电路板以及摄像头模组有效
申请号: | 202023136921.0 | 申请日: | 2020-12-23 |
公开(公告)号: | CN214315723U | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 何明腾;许杨柳 | 申请(专利权)人: | 昆山丘钛光电科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H04N5/225 |
代理公司: | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人: | 牟应龙 |
地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种补强温度变形的印刷电路板以及摄像头模组,涉及电子产品摄像头技术领域,解决了现有技术中的印刷电路板由于热胀冷缩而产生形变的技术问题。该印刷电路板包括印刷电路板基体与温度变形补强层,温度变形补强层包括至少两层热膨胀系数不同的相互层叠的金属层,印刷电路板基体与温度变形补强层贴合,温度变形补强层的弯曲变形方向与印刷电路板基体的形变方向相反。本实用新型通过在印刷电路板上贴合热膨胀系数不同的金属层,当印刷电路板的温度变化时,热量传递至金属层,金属层在热双金属片的作用下弯曲变形,使金属层的弯曲变形方向与印刷电路板基体的形变方向相反,能够用金属层的弯曲变形抵抗印刷电路板的形变。 | ||
搜索关键词: | 一种 温度 变形 印刷 电路板 以及 摄像头 模组 | ||
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