[实用新型]一种用于电极插接工艺的初级骨架结构有效

专利信息
申请号: 202023110927.0 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN214123679U 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 蔡椿军;王海航;刘志 申请(专利权)人: 天津斯巴克瑞汽车电子股份有限公司
主分类号: H01F27/30 分类号: H01F27/30;H01F27/29;H01F38/12
代理公司: 天津中环专利商标代理有限公司 12105 代理人: 胡京生
地址: 300385 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型涉及一种用于电极插接工艺的初级骨架结构,包括初级骨架,在初级骨架的起、尾头线端口有两个突出的漆一包线卡线座,在漆包线卡线座附近的圆周面上各有一个内扣的L形凸起,使漆包线起、尾头线缠绕其上。漆包线卡线座为内有矩形孔的矩形块,矩形孔尺寸与电极插接片配合,使电极插接片插进后紧密连接,在与矩形孔垂直截面有与电极插接片V形开槽相同的卡线座V形开槽。当电极插接片各插进一个漆包线卡线座内,接触到置于卡线座V形开槽内的漆包线起、尾头线,切断漆皮与起、尾头线紧密接触并导通。效果是,实现了电极的插接功能,插接快捷、可靠,一次注塑成型代替了焊接,降低了成本,减少了对操作者健康的影响和对环境造成的污染。
搜索关键词: 一种 用于 电极 插接 工艺 初级 骨架 结构
【主权项】:
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