[实用新型]一种用于0805合金电阻的封装模具有效
| 申请号： | 202023099069.4 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN213752191U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 李俊 | 申请（专利权）人： | 江苏聚永昶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/02 | 分类号： | H01C17/02;B29C45/14;B29C45/26 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 李猛 |
| 地址： | 213299 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于0805合金电阻的封装模具，包括：模具底座、模具座、安装座、导向柱、导向孔、封装座、产品仿形限位槽、封装成型槽、总流道、一级支流道、二级支流道。通过上述方式，本实用新型一种用于合金电阻的封装模具，可以同时进行多个电阻片的封装操作，不仅提高了工作效率，而且可以更加精准的进行封装，提高封装质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 0805 合金 电阻 封装 模具 | ||
【主权项】：
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